新型感測器與玻璃基板助力 觸控面板模組厚度銳減

作者: A. Boh Ruffin / Ronald Ih
2015 年 03 月 08 日
自2011年以來,智慧手機和平板電腦的平均設備厚度每年約減少20%。雖然行動設備的實際尺寸和形狀各異,但輕、薄、時尚依然是其設計要旨。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

強化系統安全 第二層過壓保護IC擔重任

2010 年 01 月 04 日

MOCVD導入中央配送系統 LED金屬前導物配送精度躍升

2013 年 08 月 12 日

增添鄰近通訊/異質網路技術 LTE R12版應用展新局

2014 年 08 月 11 日

運用元件/樣品定性分析 矽光電倍增器檢測精度有保障

2015 年 01 月 31 日

高彈性/相容性加持 ISA100.11a串聯智慧工廠

2019 年 04 月 08 日

NVIDIA Rubin CPX重新定義長文本模型處理極限

2025 年 09 月 10 日
前一篇
視覺辨識/模擬軟體助威 機器手臂增進自動化生產效益
下一篇
聯網技術搭橋 電動車充電安全疑慮有解